タケチップ　特許取得のお知らせ

このたび、当社が開発した地盤改良技術「タケチップ（Takechip）」に関し、日本において特許を取得しましたのでお知らせいたします。

本技術は、軟弱地盤の表層部を改良対象とした地盤改良技術であり、固化材に加えて多数の棒状竹小片（タケチップ）を混合することで、改良体の強度および安定性の向上を図るものです。
これにより、建築物基礎の支持性能の向上に寄与するとともに、地盤改良の品質向上および施工の合理化への貢献が期待されます。

【特許の概要】
発明の名称：地盤改良体、及び地盤改良体の施工方法
特許番号　：特許第7849733号
登録日　　：2026年4月14日
登録国　　：日本